深度聚焦!沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
上海,2024年6月14日 - 据悉,沪硅产业近日宣布,拟投资132亿元人民币,用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后,将新增30万片/月的300mm硅片产能,预计于2026年投产。
此次扩产,是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召,贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来,随着国内半导体产业的快速发展,对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产,将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面,为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。
300mm硅片是制造芯片的核心材料
300mm硅片是制造芯片的核心材料,也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步,对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。
沪硅产业此次扩产的300mm硅片,将采用先进的技术和工艺,产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后,将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平,为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。
助力国产芯片产业升级
近年来,国家高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下,国内芯片产业取得了长足的进步。
沪硅产业此次扩产,是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后,将进一步提升国内300mm硅片的供应能力,为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。
关于沪硅产业
沪硅产业(600456.SH)是国内领先的半导体硅片制造企业,主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术,产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。
媒体联系方式
沪硅产业
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亿达中国陷入困境:债权人申请清盘,公司回应将继续运营
香港,2024年6月18日 - 亿达中国(03639.HK)今日发布公告称,公司于6月13日获悉,一份针对公司于2025年到期的1.91亿美元优先票据的清盘呈请已提交香港高等法院。该呈请由票据持有人之一提出。
亿达中国表示,公司目前正在就此事寻求法律意见,并将适时发布进一步公告。公司强调,尽管收到了清盘呈请,但公司业务仍将照常运营。
债务缠身,资金链断裂
亿达中国是一家总部位于香港的房地产开发商,主要业务集中在内地。近年来,公司受到中国房地产市场下滑的影响,业绩持续恶化。2023年,亿达中国亏损达18.2亿港元,同比下降63%。
亿达中国的财务状况也十分紧张。截至2023年底,公司总负债达535亿港元,其中流动负债达290亿港元,资产负债率高达100%。公司持有的现金及现金等价物仅为14亿港元,难以偿还到期的债务。
清盘呈请或引发连锁反应
如果清盘呈请获得法院批准,亿达中国将进入破产清算程序。这将对公司债权人、员工和投资者造成重大影响。
亿达中国的破产也可能会对香港房地产市场造成冲击。近年来,香港已有数家房地产企业破产,引发了市场对房地产行业风险的担忧。
亿达中国能否扭转乾坤?
亿达中国表示,公司将继续与债权人进行谈判,寻求债务重组方案。公司还将采取措施降低成本,提高盈利能力。
然而,业内人士普遍认为,亿达中国扭转乾坤的难度很大。公司的债务规模庞大,且缺乏充足的现金流,重组谈判可能陷入僵局。此外,中国房地产市场短期内仍难见起色,这也限制了亿达中国提高盈利能力的空间。
亿达中国的困境再次为房地产企业敲响了警钟。在行业下行周期中,房地产企业应审慎扩张,加强风险管理,避免陷入债务危机。
发布于:2024-07-08 21:00:38,除非注明,否则均为
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